项目 | 方法 |
膜厚:100nm~10pun | 使用台阶仪测量胶层厚度 |
涂胶均匀性<30A | 使用台阶仪测量涂胶厚度的均匀性 |
显影均匀性<+25nm | CD SEM 测量,每片测量个点测量 5 片 |
适用于半导体品圆切割后清洗,去除表面有机污染物、颗粒、金属污染物以及自然/化学氧化物。
·PLC系统+触摸屏人机界面控制
·利用超声波配合清洗剂进行清洗、漂洗
·内槽可选PTFE/PVDF/SUS304/石英等材质
·采用RT-120°C热风循环干燥,FFU高效空气过滤
·配置多槽连体抛动机构、药波溢流过滤循环系统
·隔膜泵抽取供液,自然重力排液(槽底特殊设计)
·预留通信接口(开关控制权限)
工艺:显影、刻蚀、超声波清洗/漂洗、IPAT燥\马兰戈尼干燥
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