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全自动6/8英寸晶圆涂胶显影机

产品参数
项目方法
膜厚:100nm~10pun使用台阶仪测量胶层厚度
涂胶均匀性<30A

使用台阶仪测量涂胶厚度的均匀性

显影均匀性<+25nm

CD SEM 测量,每片测量个点测量 5 片


产品介绍

适用于半导体品圆切割后清洗,去除表面有机污染物、颗粒、金属污染物以及自然/化学氧化物。



·PLC系统+触摸屏人机界面控制


·利用超声波配合清洗剂进行清洗、漂洗


·内槽可选PTFE/PVDF/SUS304/石英等材质


·采用RT-120°C热风循环干燥,FFU高效空气过滤


·配置多槽连体抛动机构、药波溢流过滤循环系统


·隔膜泵抽取供液,自然重力排液(槽底特殊设计)


·预留通信接口(开关控制权限)



工艺:显影、刻蚀、超声波清洗/漂洗、IPAT燥\马兰戈尼干燥


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制造中心

广东省韶关市武江区富园路3号