单频清洗的局限

传统单频超声波虽然可以产生较强空化作用去除大颗粒污染，但在半导体精密零件清洗中存在明显缺陷：清洗盲区明显，微米及亚微米颗粒残留率高；低频清洗下敏感表面易受冲击，可能引起微裂纹或划痕；对不同材料（如铜、陶瓷、硅基板）缺乏适应性，成为良率提升的隐形障碍。

多频协同：精密清洗新方案

多频超声波清洗技术可通过在同一清洗槽中加载多个频率段，实现清洗过程的多阶段可调控制。在运行过程中，用户可根据工件特性与污染程度一键切换不同频率，实现不同尺度污染物的高效去除。

应用领域

晶圆、电子封装、光学玻璃盖板等高洁净零件；

技术特点

• 高频柔和空化，实现亚微米级颗粒清除；

• 一键切换频率，灵活适配工艺要求；

• 数字功率控制与声场优化，保证清洗均匀性与稳定性。

多频单槽超声波清洗机系列搭载洁盟自研超声波震头阵列，通过实时监测换能器阻抗变化，动态校准谐振频率，在负载、温度或液位波动时自动校准谐振点，确保能量转换效率≥97%。这一特性使得多组不同频率的换能器能在毫秒级时序切换工作，避免声波干涉，在单槽内完成粗细、精洗到超精洗的连续过程，大幅提升复杂结构件的清洗一致性和效率。

可选配过滤循环、升降、鼓泡、抛动、制冷、喷淋等工艺功能，结构紧凑，适配现有半导体清洗工艺线，实现高效、稳定、无损的表面清洗解决方案。