近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（国促会标委会）主导、深圳洁盟技术股份有限公司参与主编的《晶圆清洗设备技术规范》团体标准(T/CIET 1104-2025)正式发布，并在“全国团体标准信息平台”上线。该标准的实施标志着我国晶圆清洗设备领域迈入标准化、规范化发展的新阶段，为半导体制造产业链的高质量发展提供了权威技术依据。

助力半导体清洗设备标准化建设

晶圆清洗是半导体制造的关键工艺环节，直接影响芯片良率和性能。随着半导体工艺向更小制程节点演进，晶圆表面洁净度要求日益严苛。此前，行业内缺乏统一的技术规范，导致设备性能评价、生产检验及市场应用存在差异。为此，国促会标委会联合深圳洁盟技术股份有限公司等企业，共同完成标准的立项、起草、审查与修订工作。

规范清洗设备全流程技术要求

《晶圆清洗设备技术规范》团体标准明确了设备的技术要求、试验方法、检验规则及安全指标，涵盖清洗效率、颗粒去除率、化学残留控制等关键性能参数。标准首次系统整合了物理清洗、化学清洗及复合清洗技术的评价体系，为设备研发、生产及使用提供了统一依据。

深圳洁盟技术股份有限公司作为参编单位之一，凭借其在晶圆清洗技术领域的丰富经验和技术积累，深度参与了标准的技术指标优化和验证工作。洁盟此前已主导或参与制定了《工业超声波清洗机》《实验室用超声波清洗机》等多项团体标准，这些标准的制定充分体现了其在清洗设备领域的技术沉淀与行业引领能力，也为本次《晶圆清洗设备技术规范》团体标准的编制提供了重要经验支持。

随着全球经济发展，半导体芯片市场需求持续增长，晶圆清洗设备作为半导体制造的关键环节，其标准化工作至关重要。国促会标委会副主任裴景朵表示：“《晶圆清洗设备技术规范》团体标准的制定，有助于推动晶圆清洗设备行业技术进步和产业升级，提高我国晶圆清洗设备的市场竞争力，促进产业链上下游企业协同创新，为我国半导体产业发展提供有力支撑。”

以高标准引领行业技术创新

深圳洁盟技术股份有限公司长期专注于清洗设备研发与生产，始终以技术创新为核心，为半导体制造等领域企业提供优质的清洗设备和解决方案。截止目前，洁盟集团先后参编制定了团体标准3项，拥有专利与著作权260余项，用专业引领行业高质量发展，用行动推动精密清洗产业化、标准化。

随着《晶圆清洗设备技术规范》的落地实施，行业技术门槛将进一步提升，推动国产设备厂商向高精度、高可靠性方向迭代。洁盟将继续发挥技术引领作用，深化与产业链上下游的协同合作，为我国半导体产业的自主可控与高质量发展注入新动能。

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