半导体设备是芯片制造的“机床”，承担着光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、检测与封装等工序，其技术水平直接决定了制程的先进性与良品率。随着AI、大数据与云计算带来的算力需求持续释放，晶圆制造厂商不断加码先进制程产能。根据SEMI发布的《半年度全球半导体设备预测——OEM视角》，预计2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，并在2026年进一步增长至1381亿美元。

与此同时，中国“国产替代”与“自主可控”战略的深化，正加快提升国产设备和关键零部件能力，本土化率持续提升，产业增速显著高于全球平均水平。作为产能扩张的先行指标，设备资本开支的增长将直接带动半导体设备配套精密零部件需求爆发。

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半导体设备关键零部件

半导体设备关键零部件是设备的核心构成要素，从光刻机的精密光学镜头，到刻蚀机的射频电源，再到各类设备中的真空阀门、气体流量计等，这些零部件虽体积小巧，却掌控着设备运行的关键性能，对半导体制造的良率、产能起着决定性作用。

按材料和使用功能分类，可将半导体设备零部件分为十二大类：硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件密封件、过滤部件、运动部件、电控部件及其他部件。其中，各大类零部件还包括若干细分产品，例如在真空件里就包括真空规（测量工艺真空）、真空压力计、气体流量计（MFC）、真空阀件、真空泵等多种关键零部件。

半导体零部件及其主要用于的设备

来源：中银证券、梧桐树半导体

随着制程节点向3nm以下不断推进，不仅设备本身精度提升，这些零部件也必须具备超洁净、耐腐蚀、耐等离子体轰击等特性，才能支撑数百道制程工艺的稳定运行。

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半导体设备零部件清洗

清洗工艺目标

去除颗粒、金属离子、氧化物、聚合物残留；

保持零部件表面粗糙度与结构完整性；

延长零部件使用寿命；

符合相关洁净度标准，避免二次污染。

国际与行业通用标准

目前，半导体设备厂商及清洗服务商广泛遵循国际半导体产业协会SEMI为半导体制程设备制定的一系列环境、安全和卫生方面的准则，适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。同时，参考ISO 14644系列洁净室及相关环境空气洁净度分级、ASTM F311/F312电子级部件表面颗粒测试方法等，对颗粒洁净度、表面残留、化学污染控制等方面进行明确详细的界定。

SEMI F57-用于UPW/LCDS的高纯聚合物材料与组件规范

常见清洗工艺

根据清洗原理，清洗工艺可分为物理清洗和化学清洗。物理清洗是利用外来能量，如擦洗、超声波、高压水流/气流、紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法；化学清洗则是使用化学溶剂与污垢产生化学反应来清除污垢。在实际应用过程中，通常将多种工艺结合起来使用，以获得更好的洗净效果。

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洁盟半自动超声波清洗方案

助力半导体设备真空阀件超洁净清洗

在半导体真空系统中，闸阀、蝶阀、针阀等各类阀件承担着气体控制、真空隔离的重要职责，其表面附着的亚微米级颗粒、润滑油残留、金属氧化物等污染物，哪怕是微量也可能导致真空泄漏、密封失效，进而影响晶圆刻蚀、沉积等关键工艺的稳定性，最终造成器件良率下降。

在常规真空阀件超声波清洗方案中，往往需要对车间进行大规模改造，不仅涉及吊装系统部署，还需同步完成给排水、电力、排污等多路管线的系统性施工，前期投入大、建设周期长、后续车间布局灵活性不足；或者仍然高度依赖人工在多个工位之间频繁周转搬运工件，清洗效率低、且容易因人为操作带来二次污染，难以满足高洁净、高一致性的生产要求。

常规超声波清洗方案

方案整体机身采用镜面不锈钢板材打造，耐腐蚀，易清洁，有效避免设备本身产生颗粒污染物，结构细节全部围绕千级洁净车间使用标准进行设计。在清洗能力配置上，设备在集成超声波溢流清洗-鼓泡漂洗-喷淋清洗-热风循环干燥等工艺的基础上引入升降平移装置，使阀件在多工位之间实现稳定、可控、低扰动的转序清洗。客户无需对现有厂房进行大规模改造，即可快速完成设备部署与投产，并实现一人一机高效作业模式，单人日均可完成200余件阀件的清洗工作，较人工操作提升3倍产能。

同时，为适配半导体车间对安全与环境控制的严苛要求，设备还集成封闭式集气风罩与排风系统，对清洗过程中产生的水汽、挥发性气体进行及时收集与定向排放，有效保障操作环境的洁净度稳定与人员作业安全。

设备引入客户生产车间后，阀件清洗的一致性与可重复性显著提升，因清洗不彻底引发的二次返修、密封异常与真空波动问题明显下降，清洗完成后阀件直接以“即装即用”的状态交付至下道装配工序，整体直通率显著提升；在节拍层面，单日处理能力大幅提升，人工依赖度明显降低，真正实现质量稳定、效率提升、成本可控的综合目标。

站在半导体产业持续向高端化、精密化、低缺陷化迈进的新阶段，洁盟正以专业的技术能力与成熟的工程化方案，助力半导体产业筑牢洁净基石，为我国半导体产业的自主可控与高质量发展持续赋能。

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